المشتت الحراري له دور كبير في إستمرارية عمل المعالج من خلال إزالة الحرارة الزائدة الناتجة عن القطع الالكترونية وسوء التهوية داخل الCase وذلك من خلال أنه الحرارة المنبعثة من القطع الالكترونية الناتجة عن المقاومة الكهربائية للاسلاك أدى إلى إنبعاث الحرارة منها ووجب التخلص من الحرارة الناتجة بالتالي تم إستخدام النحاس كوصلات كهربائية لأنها أقل مقاومة وأكثر كفاءة من غيرها .

المعالج والتردد

فرق الجهد

الإمبير

الانبعاث الحراري

أقصى الانبعاث

الحرارة الأقصى

Duron

1.2  GHz

1.75V

31.3A

50.3W

50.3W

90° C

1.3  GHz

1.75V

34.3A

55.2W

54.7W

90° C

Athlon TB

1.3 GHz

1.75V

39A

61W

68W

95° C

1.33 GHz

1.75V

40A

63W

70W

95° C

1.4 GHz

1.75V

42A

65W

72W

95° C

Athlon XP+

1.6 GHz

1.75V

38.9A

60.7W

68W

90° C

1.66 GHz

1.75V

40A

62.5W

70W

90° C

1.73 GHz

1.75V

41.1A

64.3W

72W

90° C

Celeron - A (Tualatin)

1.2 Ghz

1.475V

20.6A

29.9W

-

69° C

1.3 Ghz

1.5V

22.5A

33.4W

-

71° C

Pentium4 Willimate

1.8 Ghz

1.75V

50.6A

66.7W

88.9W

78° C

1.9 Ghz

1.75V

52.7A

69.2W

92.3W

73° C

2.0 Ghz

1.75V

55A

71.8W

95.7W

74° C

Pentium4 Northwood

2.0 Ghz

1.5V

44.3A

52.4W

-

68° C

2.2 Ghz

1.5V

48A

55.1W

-

69° C

2.4 Ghz

1.5V

49.8A

57.8W

-

70° C

2.53 Ghz

1.5V

51.5A

59.3W

-

71° C

http://users.erols.com/chare/elec.htm

     يبين الجدول التالي أهم البيانات للمعالجات الدارجة في السوق المحلي. 

                               
        هذا الشكل التوضيحي للمشتت وأين يوجد بحيث يمكن أن يوجد مثبت على المعالج وذلك للتخلص من الحرارة المنبعثة وهذا لانه المعالج هو المصدر الاعظم في انتاج الحرارة.

       هذا الشكل يبين وجود المروحة على المشتت الحراري وهو شكل آخر للمشتت الحراري واحتمالية وجوده.

    هنا يوضح عمل المشتت الحراري من خلال التخلص من الحرارة وهذا أنه الاسهم الحمراء ترمز للحرارة المنبغثة اما الاسهم الزرقاء توضح الهواء البارد والذي نلاحظة انه الهواء السخن ينبعث للاعلى ويحل محله الهواء البارد وهنا نتوقع انه كلما كان سطح المشتت أكبر كلما زادت كفاءة المشتت من التخلص من الحرارة المنبعثة بشكل فعال أكثر وأكبر .

خصائص المشتت الحراري

للمشتت الحراري العديد من خصائص التي تساعده بالعمل بكفاءة ولمدة أطول  وهي تعتمد على ثلاثة أمور رئيسية عند إختيار المشتت الحراري والتي هي كالتالي :

      1.المعدن المصنع منه المشتت الحراري.
      2.شدة صقل السطح القاعدة للمشتت المقابله للمعالج.
      3.المساحة الكاملة للاسطح الخارجية للمشتت.
               سيتم شرح كل نقطة على انفراد كالتالي:

   * معدن المشتت الحراري:
       تختلف المعادن في قدرتها على التوصيل الحراري والمقاومة ومن أكثر المعادن استخداما في صنع المشتت الحراري هو الالمنيوم وذلك لقلة سعره وسهولة تشكيلة وخفة وزنة ووفرته ومع التقدم في صنع المعالجات اصبح أمرا ضروريا في الانتقال الى استخدام النحاس وهذا من خلال انه اصبح المعالج ينتج كمية اكبر وهنا قد تم الاستعانة بجدول ليبين مقدرة المعادن الاخرى على المقاومة والتشتت بالمقارنة مع الالمنيوم من كمية معينه منه: 

   نستنتج من هذا الجدول ان الفضة هو العنصر الافضل في عملية التوصيل الحراري ولكن ثمنه غالي جدا ويأتي بعده عنصر النحاس في عملية التوصيل الحراري ومن ثم عنصر الالمنيوم ومن هنا نلاحظ أفضلية الاستخدام لعنصر النحاس وهذا لسبب قدرته العالية في التوصيل الحراري وثمنه المعقول بالمقارنة مع عنصر الفضة ومن هنا أتت بعض الشركات الى استخدام العنصرين النحاس والالمنيوم مع بعضهما البعض وذلك من خلال استخدام النحاس كقاعدة للمشتت والالمنيوم كألواح مثبتة على القاعدة كما هو مبين في الشكل التالي .                

    *شدة صقل قاعدة المشتت :
      كلما كانت القاعدة المشتت المقابل للمعالج مصقولا كلما كان ذلك أدعى للمزيد من الكفاءة في التوصيل الحراري وذلك لانه القاعدة المصقولة هي السطح الملامس للمعالج ويكون بمساحة أكبر  .

الشكل التالي اللون الرمادي سطح قاعدة النشتت واللون الاحمر هي قاعدة المعالج ومن هنا نلاحظ ان السطح المعالج لا ينطبق بشكل كامل على سطح قاعدة المشتت وبالتالي عملية انتقال الحرارة هنا بشكل قليل جدا ومن هنا يبقى المعالج ساخنا.

    هنا الشكل التالي ينطبق على المثال السابق ولكنه يختلف في مقدار تطابق السطحين وهنا نجد انه هناك قدرة اكبر في التخلص من الحرارة الناتجة .

     *المساحة الكاملة للاسطح الخارجية للمشتت :
         هنا جميعا نعرف أنه كلما كان السطح المعرض أكبر كان عملية التخلص من الحرارة اسرع ويظهر كثيرا في حياتنا اليومية حيث لأنه كلما كان سطح المشتت أكبر كلما أدى ذلك إلى انتشار أوسع للحرارة (هنا نقيس سطح المشتت من طول X عرض) كلما زاد ارتفع المشتت وعرضه كلما زاد مساحة السطح المعرض وكلما زاد عدد الشفرات المثبته عليه عرضيا زادت مساحته.

               المشتت الكبير                                                                 المشتت الصغير      

   هنا من الشكل التالي نلاحظ أن كلا المشتتين عرض الشفرات فيهما هي  6 سنتميتر  وسماكته 2 مليمتر  وبالتالي مساحة القاعدة لكلا المشتتين هي :

     ومن هنا نستنتج أن المواصفات الاساسية الواجب توافرهها في المشتت:

   1.أن يكون المشتت نحاسيا أو كحد أدنى أن تكون قاعدته نحاسية.
   2.أن يكون المشتت الحراري مصقول القاعدة .
   3.أن يكون مكون من أكبر عدد من الشفرات وان تكون ابعاده اكبر نسبيا ليعمل بكفاءة اكبر.

   مروحة المشتت الحراري :
      المراوح تختلف من حيث حجمها وسرعة دورانها وارتفاعها ومن اهم المميزات الواجب توفرها في المروحة هي ضح اكبر كمية ممكنه من الهواء بهدوء ولتتوفر هذه الصفة يجب توفر الصفات التالية :
    1. ان تكون سرعة دوران من 3500 الى 7000 دورة في الدقيقة وكلما زادت زادت الضوضاء .
    2. عمق المروحة والتي هي بعد المروحة من السطح العلوي والسطح السفلي .
    3. قطر المروحة والتي نساهم في ضح كمية من الهواء .
   إن كان لديك مشتت كبير جدا يكفي ان تستخدم مروحة تضخ هواء بقدار 25 قدم مكعب في الدقيقة اما في حال كون المشتت متوسط الحجم يتم استخدام 30- 25 CFM ونلاحظ ان النوعيات الممتازة من الهياكل تساهم بشكل كبير في كتم الصوت وهناك نوعيات خاصة تسمى     Ball Bearing تتميز بوجود حبيبات صغيرة في داخل محورها تساهم تساهم في دوران مرن و سلاسة واقل احتكاك واحرص ان تشتري مروحة الاسلاك الكهربائية له ثلاثية وليست ثنائية لان السلك الاضافي لانه ياهم في تعداد دورات المروحة ويمكن ان يساهم في ان تطفيء المعالج في حالة انخفاض سرعة  دوران المروحة عن حد معين .

   خامات التوصيل الحراري :
     هذه الخاصية تتاثر في مدى صقل القاعدة بالنسبة للمشتت مهما كانت ذات مدى عالي بالنسبة للصقل إلا أنه يوجد عامل مهم في عملية التوصيل الحراري لتعالج المنطقة التي في قاعدة المشتت لاتلامس المعالج وسوف يتم شرح ذلك في الصورة التالية :
                                                                 

   من خلال هذه الصورة نلاحظ ان الفراغات التي توجد ما بين المعالج والمشتت وعادة هناك العديد من السبل لمليء هذه الفراغات ومن احد هذه السبل ان تاتي مع المشتت مادة بيضاء مثل معجون الجبس  في كيس بلاستيكي وان ياتي مع المعالج لصقة لثبت على قاعدة المقابلة للمشتت وهذه المادة معجونية تذوب في حال ارتفاع الحرارة وتحول الى سائل لزج ناقل للحرارة بكفاءة عالية جدا يملىء الفراغات الموجودة  في قاعدة المعالج ومن هنا نرى السطحين اصبحا متلاصقين كما هو سوف يظهر لك في الشكل التالي :
                                                                

   * المقارنة بين المشتتات الحرارية :

    هناك العديد من المصطلحات لابد من معرفتها لتسهيل من عملية المقارنة :
      1. مادة التصنيع : وهي المادة التي يصنع منها المشتت.
     2. المقاس : وهي مقاس المشتت الحراري او المروحة بالميليمتر من الطول x العرض x الارتفاع .
     3. مصرح من AMD : تقوم شركة AMD بفحص المشتتات الحرارية